新着情報
- お知らせ2024/03/07
- 電子基板の信頼性評価におけるシミュレーション技術に関する技術発表及びブース展示を行います。(第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会)
- お知らせ2023/11/20
- COMSOL Conference 2023 Tokyoに出展いたします
- お知らせ2023/09/27
- リリース予定!!離型解析シミュレーションソフトウェア ASU/V-Struct離型解析Edition
- お知らせ2023/09/20
- 電子基板の信頼性評価におけるシミュレーション技術に関する技術発表(エレクトロニクス実装学会 バウンダリスキャン研究会 2023年度公開研究会)
- お知らせ2023/09/12
- 溶接ひずみシミュレーションソフトウェアASU/WELD-Expressの新バージョン(Ver. 5.0)をリリース